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手机DDI供应链未砍单测试代工价格将再调涨

  钛媒体App 1月20日消息,尽管近期市场上频传Android手机零组件需求面临修正,甚至有下修双位数百分比幅度风险,然而在手机相关的中小尺寸显示驱动芯片(DDI IC)部分,后段封测供应链业透露,大客户并未有明显砍单迹象。反而业界传出,TDDI、OLED DDI等太占用高端测试机台产能,部分驱动IC封测将调涨测试代工价格。

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